"হট প্রক্রিয়াকরণ" লেজারের মরীচি (এটি একটি ঘনীভূত শক্তি প্রবাহ) এর উচ্চ শক্তির ঘনত্ব রয়েছে, প্রক্রিয়াজাত বস্তুর পৃষ্ঠে প্রদক্ষিণ করে, উপাদান পৃষ্ঠ লেজারের শক্তিকে শোষণ করে এবং উদ্ভাসিত এলাকায় তাপ উত্তেজনার প্রক্রিয়াটি তৈরি করে, যা কারণে উপাদান পৃষ্ঠ (বা লেপ) তাপমাত্রা বৃদ্ধি, অস্বাভাবিক, গলন, অবচয় এবং বাষ্পীভবন ঘটনা ফলে।
"কোল্ড প্রক্রিয়াকরণ" একটি অত্যন্ত উচ্চ লোড শক্তি (অতিবেগুনী) ফোটন আছে, উপাদান (বিশেষ করে জৈব পদার্থ) বা পার্শ্ববর্তী মাঝারি রাসায়নিক বন্ধনী বিরক্ত করতে পারেন, উপাদান অ তাপ প্রক্রিয়া ক্ষতি ঘটতে কারণ লেজারের মার্কিং প্রক্রিয়ার এই ঠান্ডা প্রক্রিয়াটি একটি বিশেষ তাত্পর্য রয়েছে, কারণ এটি একটি তাপীয় আবদ্ধ নয় তবে "তাপের ক্ষতি" পার্শ্বপ্রতিক্রিয়া তৈরি করে না, রাসায়নিক বন্ধনগুলির ঠান্ডা ছিদ্রে বাধা দেয় এবং এইভাবে প্রক্রিয়াকৃত পৃষ্ঠতল এবং সংলগ্ন এলাকায় গরম বা তাপ বিকৃতি এবং তাই উত্পাদন না উদাহরণস্বরূপ, ইলেকট্রনিক শিল্প উপসর্গ উপকরণ এবং অর্ধপরিবাহী substrates নেভিগেশন সংকীর্ণ grooves উপর রাসায়নিক ছায়াছবি জমা করার জন্য excimer লেজার ব্যবহার করে।
